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液冷液态金属新相变化材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。? 相变化材料分为相变金属合非金属相变。材料初始状态为固态，芯片升温到一定指标，相变材料会产生状态变化，由固态转化成液态，这个转化过程会吸收大量的热。再通过上层均温板，或者液冷板，或散热铜管等器件把热量大量导出。一次散热，「固、液、气」三态变化查看详情
液冷相变化金属新相变化材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。? 相变化材料分为相变金属合非金属相变。材料初始状态为固态，芯片升温到一定指标，相变材料会产生状态变化，由固态转化成液态，这个转化过程会吸收大量的热。再通过上层均温板，或者液冷板，或散热铜管等器件把热量大量导出。一次散热，「固、液、气」三态变化查看详情
液冷相变化材料新相变化材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。? 相变化材料分为相变金属合非金属相变。材料初始状态为固态，芯片升温到一定指标，相变材料会产生状态变化，由固态转化成液态，这个转化过程会吸收大量的热。再通过上层均温板，或者液冷板，或散热铜管等器件把热量大量导出。一次散热，「固、液、气」三态变化。让性能瞬间爆发，同时稳定持续输出查看详情
INS铟片批发 InS铟金属导热材料是由含铟铟金属采用特殊工艺制造的高性能铟金属导热材料，可以为需要冷却的**器件提供优异的冷却效果。更多深圳INS铟片厂家产品信息、广东INS铟片报价、INS铟片批发请联系我司。查看详情
8W导热硅胶垫片 TCS8000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品**的热力性能。TCS8000 材料的特点与优点：8W/mK 导热系数；压力与高压缩形变特性；优良的表面润湿性，和低接触热阻；无玻璃纤维强化材料；*小化对电子板和电子器件压力；满足 RoHS 和 REACH 等法规要求的环保型解决方案 TCS 6000导热硅胶垫片具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。 TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。 TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。典型应用范围广查看详情
高导热硅胶垫片 TCS 3000高导热硅胶垫片具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。 TCS 3000高导热硅胶垫片具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。 TCS 3000高导热硅胶垫片具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。 ?导热硅胶垫片 TCS3000高导热硅胶垫片多种厚度选择，应用范围广查看详情
TGC6000SF非硅导热膏 TGC6000SF非硅导热膏是用于高功率电子元件和散热片之间的导热脂。TGC6000SF非硅导热膏优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 TGC6000SF非硅导热膏除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45 至+150℃ 下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求。查看详情
非硅导热膏 TGC4000SF非硅导热膏是用于高功率电子元件和散热片之间的导热脂。非硅导热膏优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 TGC4000SF非硅导热膏除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45 至+150℃ 下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求查看详情